掃描電鏡（SEM）中的工作距離（Working Distance，簡(jiǎn)稱(chēng) WD）是指電子槍發(fā)出的電子束末端（物鏡極柱）到樣品表面的垂直距離。調(diào)節(jié)不當(dāng)會(huì)對(duì)成像質(zhì)量、景深、放大倍率等造成明顯影響。

下面是工作距離調(diào)節(jié)不當(dāng)可能引發(fā)的幾個(gè)主要問(wèn)題：

1. 圖像模糊、分辨率下降

如果 WD 太大，電子束聚焦能力減弱，成像點(diǎn)擴(kuò)散，導(dǎo)致圖像變模糊，分辨率降低；

特別是在高放大倍率下，WD 應(yīng)盡量小，以保持清晰度。

2. 景深過(guò)淺或過(guò)深影響觀測(cè)效果

WD 太?。弘m然分辨率高，但景深變淺，圖像中只有焦點(diǎn)處清楚，其他區(qū)域容易模糊；

WD 太大：景深增加但圖像整體清晰度下降，難以觀察精細(xì)結(jié)構(gòu)。

3. 電子束照射角度不理想

WD 影響束斑大小和入射角；

若距離不適合，電子束可能不能以理想角度照射樣品，影響表面細(xì)節(jié)成像。

4. 導(dǎo)致對(duì)焦困難

工作距離偏離成像范圍時(shí)，對(duì)焦范圍變窄或需要反復(fù)微調(diào)，操作效率降低；

一些情況下會(huì)出現(xiàn)焦點(diǎn)丟失或無(wú)法聚焦。

5. 影響能譜分析（EDS）精度

EDS 探測(cè)器通常固定在一定角度和距離，WD 過(guò)小或過(guò)大會(huì)影響探測(cè)角度或遮擋探測(cè)器視角，導(dǎo)致信號(hào)弱或分析不準(zhǔn)確；

通常 EDS 的 WD 為 10–15 mm。

6. 樣品臺(tái)可能碰撞極柱

WD 設(shè)置過(guò)小，在自動(dòng)調(diào)焦或樣品升高時(shí)，樣品可能碰撞電子槍極柱，嚴(yán)重時(shí)會(huì)損壞設(shè)備或污染鏡筒。

7. 放大倍率受限

高倍率成像時(shí)，WD 需要足夠小，否則無(wú)法實(shí)現(xiàn)良好的圖像分辨率和束斑聚焦；

調(diào)節(jié)不當(dāng)可能限制觀察的最大放大倍數(shù)。