當(dāng)掃描電鏡（SEM）開(kāi)機(jī)后電子束無(wú)法對(duì)中時(shí)，可按以下步驟系統(tǒng)排查和調(diào)整：

1. 基礎(chǔ)檢查

確認(rèn)真空狀態(tài)：確保鏡筒和樣品室已達(dá)工作真空（通常顯示“Ready”）。

檢查電子槍狀態(tài)：

鎢燈絲SEM：確認(rèn)燈絲已飽和（發(fā)射電流穩(wěn)定）。

場(chǎng)發(fā)射SEM：檢查發(fā)射電流和提取電壓是否正常。

樣品臺(tái)位置：復(fù)位到“Home”位置，避免機(jī)械干涉。

2. 電子束對(duì)中流程

步驟1：低倍率初步對(duì)中

選擇導(dǎo)電性好的校準(zhǔn)樣品（如鍍金硅片），裝載到樣品臺(tái)。

切換至低倍率（100×~500×），聚焦圖像。

調(diào)節(jié)電子槍對(duì)中（Gun Alignment）：

通過(guò)軟件或面板調(diào)整Gun Tilt和Gun Shift，使束斑居中。

鎢燈絲SEM建議在Spot Size 3~5下操作。

步驟2：聚光鏡與光闌對(duì)中

聚光鏡調(diào)整：

調(diào)節(jié)Condenser Lens Current，使束斑直徑最小且居中。

若束斑發(fā)散，檢查透鏡電源是否穩(wěn)定。

物鏡光闌對(duì)中：

插入物鏡光闌（如30μm），在高倍率（10,000×）下觀察。

調(diào)節(jié)Aperture X/Y旋鈕，直至圖像亮度均勻無(wú)陰影。

若圖像抖動(dòng)，清潔或更換污染的光闌。

步驟3：合軸與像散校正

切換至高倍率（50,000×以上），聚焦樣品邊緣。

調(diào)節(jié)Alignment Coils（或軟件中的Beam Shift），確保圖像放大/縮小時(shí)中心不漂移。

使用Stigmator消除像散：調(diào)整X/Y使圖像細(xì)節(jié)清晰對(duì)稱。